碳化硅材料巨头天岳先进“A+H”冲击港股上市
2025-03-032022年登陆A股科创板上市后,市值259亿元的碳化硅材料巨头天岳先进(688234.SH)再冲港股。 当作愚弄范围最广的第三代半导体(比拟于第一代半导体硅Si、第二代砷化镓GaAs化合物半导体),碳化硅(SiC)因其耐高温、高压、高频特质被引入愚弄于电动汽车、光伏储能开垦上。 天岳先进主要堤防分娩碳化硅必需的衬底材料。分娩碳化硅半导体需要先从石英砂和石油中焦萃取碳化硅原料,再经由高温熔真金不怕火、晶体孕育等一系列复杂工艺,被加工成具有特定晶体结构和性能的“衬底材料”。衬底的质料平直决定最终半