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芯源微获取发明专利授权:“晶圆搬运装配及晶圆搬运口头”
发布日期:2024-04-20 02:26    点击次数:195

本站音信,凭证企查查数据闪现芯源微(688037)新获取一项发明专利授权,专利名为“晶圆搬运装配及晶圆搬运口头”,专利央求号为CN202110996215.3,授权日为2024年4月16日。

专利摘录:本发明提供了一种晶圆搬运装配,包括第一撑执机构和第二撑执机构,所述第一撑执机构和所述第二撑执机构沿平移所在比肩竖立,所述第一撑执机构和所述第二撑执机构相对的两个外侧壁沿与所述平移所在垂直的伸缩所在均竖立有取送导向结构;第一取送机构和第二取送机构,离别行径竖立于所述第一撑执机构的取送导向结构和所述第二撑执机构的取送导向结构;所述第一取送机构和所述第二取送机构均包含末端施行部,所述第一取送机构的末端施行部和所述第二取送机构的末端施行部沿升降所在相对竖立,并朝向相背的所在,广瑞优配终端对两个方朝上的多片硅片进行搬运。本发明还提供了一种晶圆搬运口头。

本年以来芯源微新获取专利授权11个,与旧年同时执平。调节公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面插足了7697.75万元,同比增80.33%。

数据起原:企查查

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